TWS 真无线耳机解决方案
外壳 / 饰件粘接(推荐免保压 PUR 7709),磁铁粘接、喇叭固定(硅胶系列),覆盖前壳、中壳、后盖及电池仓全工序。
- 免保压 · UPH大幅提升
- 声学件高一致性固定
- 电池仓气密保护
深圳市胶强科技有限公司由海外材料学博士及深圳市“孔雀计划”人才创立,2021年6月在深圳光明招商局科技园落地,作为田十精材结构粘接战略合作子品牌,深度整合海外配方技术与本土量产能力。
拥有高标准的万级/十万级无尘车间,核心团队熟悉国内外胶水技术发展与市场需求,能结合客户实际工艺要求(UPH、返修率、可靠性、气密等级)提供从材料选型到产线落地的高价值技术定制服务。

五大核心产品线,覆盖电子级精密粘接整套解决方案。

PUR Hot Melt Adhesive

Silicone Adhesive

UV Adhesive

PUD Waterborne Adhesive

Hot Melt Adhesive Film
从产品结构到工艺节拍,胶强为终端品牌提供整套精准粘接方案。
外壳 / 饰件粘接(推荐免保压 PUR 7709),磁铁粘接、喇叭固定(硅胶系列),覆盖前壳、中壳、后盖及电池仓全工序。
中框粘接、心率镜片粘接、TP 与中框粘接、后盖中框密封。借助 7750 长开放时间实现 IP68 级防水与高级别气密性保护。
针对 AR/VR/AI 眼镜壳体密封粘接,同时提供 PUR 热熔胶与环氧 AB 胶双重方案,应对耐温与高空抗跌落硬核要求。
专业提供硅胶、UV 胶、黄胶的全套精密固定方案,适配模组装配、屏蔽罩点胶、PCBA 元件加固等多工序需求。
国际一线仪器构筑技术护城河,保障每一批次配方的可重复与可追溯。
#01TA / DSC25
玻璃化转变温度 / 熔融温度量测
#02BROOKFIELD
流体粘度稳定性精准测量
#03TA / TMA450
材料热膨胀系数 (CTE) 检测
#04DAGE 4000
配高温加热台,焊区剪切力测试
#05万能力学
拉伸 / 剥离 / 弯曲力学性能
#06RTS-11
导电材料方阻 / 电阻率测量
#07Climate Chamber
高低温老化与可靠性测试
#08Optical
胶层断面与气泡分析
ISO 体系背书 + 数据化品质管控,保障电子级供应链稳定交付。